Sn-9Zn-0.1Ti/In/Cu-xGa 無鉛銲錫合金之微結構與潤濕性質研究

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Title:	Sn-9Zn-0.1Ti/In/Cu-xGa 無鉛銲錫合金之微結構與潤濕性質研究 The microstructures and wetting properties of the Sn-9Zn-0.1Ti/In/Cu-xGa lead-free solder alloys
Authors:	陳剛毅;Chen, Kang-I;鄭壽昌;Cheng, Shou-Chang;吳信賢;Wu, Sean;林光隆;(東方技術學院電子與資訊系)
Contributors:	(東方技術學院電子與資訊系)
Keywords:	無鉛銲錫合金;微結構;Sn-9Zn;潤濕性;Ga
Date:	2006-11-24
Issue Date:	2010-05-13 19:51:41 (UTC+8)
Abstract:	本研究主要探討在Sn-9Zn共晶合金中，添加少量元素Ti:0.1、0.3(wt%)，x:0.05、0.1及 0.3(wt%) 對無鉛銲錫之微結構與潤濕性質之研究。實驗結果顯示，微結構方面:Ga元素均勻的分散在Sn基地上，隨著Ga元素添加量的增加，Sn基地逐漸擴大，且針狀的富Zn相有變粗的現象。潤濕性質方面:在三元合金中，Sn-9Zn-0.3In其濕潤力分別為0.79mN、0.82mN，與Sn-9Zn合金相近，0.81mN。添加0.05-0.3wt%Ga在Sn-9Zn-0.3Cu 合金中，可改善銲錫合金之潤濕力，隨著Ga添加量的增加，其潤濕力分別為1.12mN、1.04Mn、0.98mN。所有銲錫合金之潤濕十間約為1.2~1.4杪，潤濕時間最短之銲錫合金為Sn-9Zn-0.1Ti-0.3Ga，1.16杪及Sn-9Zn-0.1In合金，1.22杪，比Sn-9Zn合金之潤濕時間1.38秒還短
Relation:	2006中國材料科學學會年會
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